貼片電容,貼片電阻,貼片電感,鉭電容,發光二極管,整流二極管,電解電容,穩壓二極管

    貼片電容必要滿意兩個要求，一個是容量需求，另一個是ESR 需求。也便是說一個0.1uF的電容退耦結果大概不如兩個0.01uF 電容結果好。並且，0.01uF 電容在較高頻段有更低的阻抗，在這些頻段內要是一個0.01uF 電容能到達容量需求，那麼它將比0.1uF 電容擁有更好的退耦結果。一樣通常濾波重要利用大容量電容，對速率要求不是很快，但對電容值要求較大。一樣通常利用鋁電解電容。浪涌電流較小的環境下，利用鉭電容取代鋁電解電容結果會更好一些。從上面的例子我們可以知道，作為退耦的電容，必須有很快的相應速率才氣到達結果。

　　許多管腳較多的高速芯片計劃引導手冊會給出電源計劃對貼片電容的要求，好比一款500 多腳的BGA 封裝要求3.3V 電源至少有30 個瓷片電容，還要有幾個大電容，總容量要200uF 以上。當A 在某一剎時必要一個很大的電流時，要是沒有C2 和C3，那麼會由于線路電感的緣故原由A 真個電壓會變低，而B 端電壓同樣受A 端電壓影響而低落，于是局部電路A 的電流變革引起結果部電路B 的電源電壓，從而對B 電路的信號孕育發生影響。同樣，B 的電流變革也會對A 形成滋擾。這便是“共路耦合滋擾”。增長了C2 後，局部電路再必要一個剎時的大電流的時間，電容C2 可以為A 臨時提供電流，縱然共路部門電感存在，A 端電壓不會降落太多。對B 的影響也會減小許多。于是通過電流旁路起到了退耦的作用。

　　貼片電容要是局部電路A 是指一個芯片的話，那麼退耦電容要用瓷片電容，並且電容盡大概靠近芯片的電源引腳。而要是“局部電路A”是指一個功效模塊的話，可以利用瓷片電容，要是容量不敷也可以利用鉭電容或鋁電解電容(條件是功效模塊中各芯片都有了退耦電容—瓷片電容)。濾波電容的容量每每都可以從開關電源芯片的數據手冊里找到盤算公式。要是濾波電路同時利用貼片電解電容、鉭電容和瓷片電容的話，把電解電容放的脫離關電源近來，如許能掩護鉭電容。瓷片電容放在鉭電容背面。如允許以得到最好的濾波結果。